波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方麵：

　　第一、由於波峰焊接印製板時，印製板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙（針眼），或擠出焊料在印製板正麵產生錫球。

　　第二、在印製板反麵（即接觸波峰的一麵）產生的錫球是由於波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑塗覆量增加或預熱溫度設置過低，就可能影響焊劑內組成成分的蒸發，在印製板進入波峰時，多餘的焊劑受高溫蒸發，將焊料從錫槽中濺出來，在印製板麵上產生不規則的焊料球。

　　波峰焊錫球針對上述兩麵原因，色多多网站采取以下相應的解決措施：

　　第一、通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應為25um，而且無空隙。

　　第二、使用噴霧或發泡式塗覆助焊劑。發泡方式中，在調節助焊劑的空氣含量時，應保持盡可能產生最小的氣泡，泡沫與PCB接觸麵相對減小。

　　第三、波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂麵的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱衝擊而變形。

　　波峰焊中出現錫球的原因較多，但總的說來，主要是由於材料受潮引起，另外，助焊劑的塗布方式也很重要，超聲噴霧效果很好，如果是采用水基助焊劑，預熱區的長度三段，1.8米很重要，預熱區應采用熱風。另外，生產色多多污视频软件下载大全的濕度也應嚴格控製。